<link rel="stylesheet" href="styles.f3b1fba60ec7970c.css">
Сейчас идет активное тестирование репозитория. Сообщайте обо всех найденных ошибках через техническую поддержку.

Анализ структуры дефектов низа обуви и изучение причин их возникновения

dc.contributor.authorРадюк, А. Н.
dc.contributor.authorПржевальская, М. Е.
dc.contributor.authorБуркин, А. Н.
dc.date.accessioned2026-06-03T05:35:21Z
dc.date.available2026-06-03T05:35:21Z
dc.date.issued2025
dc.descriptionобувная промышленностьru_RU
dc.descriptionобувьru_RU
dc.descriptionкачество обувиru_RU
dc.descriptionсвойства обувиru_RU
dc.descriptionпотребительские свойстваru_RU
dc.descriptionниз обувиru_RU
dc.descriptionдефекты низа обувиru_RU
dc.descriptionвозникновение дефектовru_RU
dc.descriptionпричины возникновения дефектовru_RU
dc.descriptionфакторы возникновения дефектовru_RU
dc.descriptionструктура дефектовru_RU
dc.descriptionанализ структуры дефектовru_RU
dc.descriptionустранение дефектовru_RU
dc.format.mimetypeapplication/pdfru_RU
dc.identifier.citationРадюк, А. Н. Анализ структуры дефектов низа обуви и изучение причин их возникновения / А. Н. Радюк, М. Е. Пржевальская, А. Н. Буркин // Материалы докладов международной научно-технической конференции "Инновации в текстиле, одежде, обуви", посвященной 60-летию УО "ВГТУ", Витебск, 18-19 ноября 2025 = International conference on textile and apparel innovation. ICTAI-2025 / ВГТУ. – Витебск, 2025. – С. 252-256. – Библиогр.: с. 255-256 (6 назв.).ru_RU
dc.identifier.urihttps://rep.vstu.by/handle/123456789/22600
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherВитебский государственный технологический университетru_RU
dc.titleАнализ структуры дефектов низа обуви и изучение причин их возникновенияru_RU
dc.typeArticleru_RU

Файлы

Оригинальный пакет

Показано 1 - 1 из 1
Загрузка...
Изображение-миниатюра
Имя:
ICTAI–2025_252-256.pdf
Размер:
1,58 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Описание:

Пакет лицензий

Показано 1 - 1 из 1
Загрузка...
Изображение-миниатюра
Имя:
license.txt
Размер:
1,71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Описание: